英特尔的1.8nm芯片凉了后 1.4nm也要凉了 裁员3.4万人

最近去4S店转悠，发现个有意思的现象：以前挤在新能源展车前看屏幕、问智能驾驶的人，现在不少都挪步到了凯美瑞旁边。销售说：“现在凯美瑞12万就能开走，比去年便宜小一半，问的人特别多。”

说起来可能有人不信，20多年前的进口丰田佳美，卖32.8万，能在深圳付套房首付；现在第九代凯美瑞，叠加补贴后入门版直接杀到12万区间，这价格跳水，搁谁看了不感慨？

但降价归降价，凯美瑞可没“偷工减料”。先说外观，以前总被说“像老板车”，现在分两种风格：运动版换了蜂窝前格栅，加了熏黑尾翼和红卡钳，开起来像小钢炮；商务版保留横幅镀铬，开去接客户也不掉面儿。车长近4米9，轴距2825mm，后排坐1米8的人，腿能伸直；后备箱524升，周末带全家露营，帐篷、折叠椅全塞得下。

坐进车内，最直观的变化是隔音。老款车主总吐槽“高速风噪大”，现在全系标配双层隔音玻璃，实测60km/h时车内噪音58分贝，比老款安静不少。中控台那块12.3英寸大屏，用的是高通8155芯片，语音喊“开空调”“导航去公司”，反应快得像秒回微信。座椅软硬度刚好，跑长途腰不酸——这些细节，都是冲着家庭用户需求来的。

动力更是没含糊。2.0L双擎混动版最受欢迎，综合油耗4.2L/100km，加满一箱油能跑1000公里，92号汽油就行。算笔账：一年跑1.5万公里，油费比燃油车省小一万，比新能源车充电虽贵点，但不用等充电桩，也不用担心冬天续航缩水。丰田给混动系统保12年不限里程，开个十年八年都不用操心电池问题。

要说凯美瑞敢降价的底气，还得看对手。同级别的雅阁混动，油耗差不多但隔音差一截；迈腾动力足，可市区油耗能飙到8L，还得加95号油；新能源里的Model 3，智能驾驶厉害，但入门版近29万，后排挤得慌，对家里有老人孩子的用户不太友好。

凯美瑞呢？12万级价格，空间够大、油耗够低、配置实在，正好戳中“务实派”的需求——他们不追最新款屏幕，不迷智能驾驶，就想要个省心、省钱、能跑长途的车。

看看销量就知道效果了：2025年5月凯美瑞卖了18983辆，比去年同期涨了118%，60%是换车或增购的用户。这些人里，有不少之前开新能源车的，也有从雅阁、迈腾转过来的。问他们为啥选凯美瑞，说得最多的是：“开不坏的丰田，修起来便宜；混动省油，养车压力小；空间大，全家坐着舒服。”

说白了，现在车市卷得厉害，新势力拼屏幕、拼加速，传统车企却在拼“实在”。凯美瑞这波降价，不是单纯打价格战，是把该省的成本省下来，把用户最需要的配置加上去——毕竟，每天开车上班，谁更在意座椅软不软、隔音好不好？谁天天盯着屏幕数量较劲？

要是你有12万预算买车，会选凯美瑞这种传统B级车，还是咬咬牙上智能新势力？评论区聊聊你的想法！

谁能简单介绍下现在AMD和INTEL主要主板芯片组的分类？还有CPU的插槽？我比较混乱～～～担心升级问题～～

文章太长转不过来，到这里看吧，超详细！和主板技术用语详解 前言：相关资料来自中关村在线和IT168。 首先是CPU篇接口类型我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。 CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。 而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。 CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。 Socket 775Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。 与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。 Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。 随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775将成为今后所有Intel桌面CPU的标准接口。 Socket 754Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，目前采用此接口的有低端的Athlon 64和高端的Sempron，具有754根CPU针脚。 随着Socket 939的普及，Socket 754最终也会逐渐淡出。 Socket 939Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，目前采用此接口的有高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX，具有939根CPU针脚。 Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是，Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式，因此以前用于Socket 940和Socket 754的风扇同样可以使用在Socket 939处理器。 Socket 940Socket 940是最早发布的AMD64位接口标准，具有940根CPU针脚，目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。 随着新出的Athlon 64 FX改用Socket 939接口，所以Socket 940将会成为Opteron的专用接口。 Socket 603Socket 603的用途比较专业，应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU针脚。 Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。 Socket 604与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。 Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。 Socket 478Socket 478接口是目前Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。 Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。 英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口。 Socket ASocket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron处理器的插座接口。 Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外频。 Socket 423Socket 423插槽是最初Pentium 4处理器的标准接口，Socket 423的外形和前几种Socket类的插槽类似，对应的CPU针脚数为423。 Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片组主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4处理器。 不过随着DDR内存的流行，英特尔又开发了支持SDRAM及DDR内存的i845芯片组，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423接口也就销声匿迹了。 Socket 370Socket 370架构是英特尔开发出来代替SLOT架构，外观上与Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，对应的CPU是370针脚。 英特尔公司著名的“铜矿”和”图拉丁”系列CPU就是采用此接口。 SLOT 1SLOT 1是英特尔公司为取代Socket 7而开发的CPU接口，并申请的专利。 这样其它厂商就无法生产SLOT 1接口的产品。 SLOT1接口的CPU不再是大家熟悉的方方正正的样子，而是变成了扁平的长方体，而且接口也变成了金手指，不再是插针形式。 SLOT 1是英特尔公司为Pentium Ⅱ系列CPU设计的插槽，其将Pentium Ⅱ CPU及其相关控制电路、二级缓存都做在一块子卡上，多数Slot 1主板使用100MHz外频。 SLOT 1的技术结构比较先进，能提供更大的内部传输带宽和CPU性能。 此种接口已经被淘汰，市面上已无此类接口的产品。 SLOT 2SLOT 2用途比较专业，都采用于高端服务器及图形工作站的系统。 所用的CPU也是很昂贵的Xeon（至强）系列。 Slot 2与Slot 1相比，有许多不同。 首先，Slot 2插槽更长，CPU本身也都要大一些。 其次，Slot 2能够胜任更高要求的多用途计算处理，这是进入高端企业计算市场的关键所在。 在当时标准服务器设计中，一般厂商只能同时在系统中采用两个 Pentium Ⅱ处理器，而有了Slot 2设计后，可以在一台服务器中同时采用 8个处理器。 而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了当时最先进的0.25微米制造工艺。 支持SLOT 2接口的主板芯片组有440GX和450NX。 SLOT ASLOT A接口类似于英特尔公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlon使用的。 在技术和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各种外设扩展卡设备。 它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 总线协议，而是Digital公司的Alpha总线协议EV6。 EV6架构是种较先进的架构，它采用多线程处理的点到点拓扑结构，支持200MHz的总线频率。 ----------------------------------------------------------------------（icat整理于6月23日）四、针脚数目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。 CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，比如目前Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口，其针脚数就为478针；而Athlon XP系列处理器所采用的Socket 462接口，其针脚数就为462针。 接口类型针脚数SOCKET SOCKET SOCKET SOCKET SOCKET A（462） 462SOCKET SOCKET SOCKET SOCKET SOCKET ----------------------------------------------------------------------（icat整理于6月23日）五、主频在电子技术中，脉冲信号是一个按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。 脉冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间（如1秒）内所产生的脉冲个数称为频率。 频率是描述周期性循环信号（包括脉冲信号）在单位时间内所出现的脉冲数量多少的计量名称；频率的标准计量单位是Hz（赫）。 电脑中的系统时钟就是一个典型的频率相当精确和稳定的脉冲信号发生器。 频率在数学表达式中用“f”表示，其相应的单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。 其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。 计算脉冲信号周期的时间单位及相应的换算关系是：s（秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（纳秒），其中：1s=1000ms，1 ms=1000μs，1μs=1000ns。 CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。 通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。 很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。 CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。 主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。 由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。 比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能已较低的主频，达到英特尔公司的Pentium 4系列CPU较高主频的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式来命名。 因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。 CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。 举个例子来说，假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令，那么当CPU运行在100MHz主频时，将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。 因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半，也就是工作在100MHz主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半，自然运算速度也就快了一倍。 只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。 提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。 由于CPU是在半导体硅片上制造的，在硅片上的元件之间需要导线进行联接，由于在高频状态下要求导线越细越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。 因此制造工艺的限制，是CPU主频发展的最大障碍之一。 ----------------------------------------------------------------------（icat整理于6月23日）六、封装技术所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。 以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。 因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。 因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。 目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。 由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。 而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。 只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。 CPU芯片的封装技术：DIP技术QFP技术PFP技术PGA技术BGA技术目前较为常见的封装形式：OPGA封装mPGA封装CPGA封装FC-PGA封装FC-PGA2封装OOI 封装PPGA封装S.E.C.C.封装S.E.C.C.2 封装S.E.P.封装PLGA封装CuPGA封装----------------------------------------------------------------------（icat整理于6月23日）七、核心类型核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。 CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。 各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。 不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。 每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。 因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。 一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。 例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。 CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。 在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。 主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。 INTEL核心Tualatin这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。 Willamette这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。 Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。 Northwood这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。 按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。 Prescott这是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，现在低端的赛扬D也大量使用此核心，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。 按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。 Prescott 2MPrescott 2M是Intel在台式机上使用的核心，与Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技术，也就说可以使用超过4G内存，属于64位CPU，这是Intel第一款使用64位技术的台式机CPU。 Prescott 2M核心使用90nm制造工艺，集成2M二级缓存，800或者1066MHz前端总线。 目前来说P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。 Prescott 2M本身的性能并不是特别出众，不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率，性能仍然有提升。 此外Prescott 2M核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST)，这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样，它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率，这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。 AMD CPU核心Athlon XP的核心类型Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。 Palomino这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。 Thoroughbred这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。 Thorton采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。 可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。 Barton采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。 新Duron的核心类型AppleBred采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。 没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。 Athlon 64系列CPU的核心类型SledgehammerSledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。 Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。 Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。 Clawhammer采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。 采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。 Newcastle其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。 WinchesteWincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。 这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。 Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。 闪龙系列CPU的核心类型ParisParis核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。 Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。 Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。 CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。 使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。 PalermoPalermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。 Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不过是32位的。 除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。 由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。 CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

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