广州先艺电子科技有限公司
广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802,34698382
,Email:info@xianyichina.com,网址:www.xianyichina.com
晶洲装备
高端湿法设备提供商,主要提供AMOLED、LCD等生产工艺的清洗机、显影机、湿法刻蚀机、光阻剥离机、掩膜版清洗机等国产FPD湿法设备;TopCON湿法成套设备、单晶湿法成套设备、黑硅湿法成套设备等太阳能光伏生产设备;晶圆化镀机等半导体先进封装、生产设备以及相配套的环保处理设备、自动化设备、智能数据等的研发、设计与制造。
天孚通信
天孚通信(苏州天孚光通信股份有限公司,股票代码300394)是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商,致力于高速光器件的研发、生产和销售。公司2005年成立,2015年在中国创业板上市。产品广泛应用于光纤通信、数据中心、光学传感等领域。
上海隐冠
销售专线:19145717135隐冠半导体成立于2019年,是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。公司拥有上海、苏州、广州基地,打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产线,建立了完备的技术研发与生产体系,为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案。隐冠着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题,开拓多维度应用领域,形成多品种多系列的量产精品。
苏州桔云科技有限公司
苏州桔云科技有限公司(以下简称“桔云科技”)成立于2019年06月,是集研发、设计、制造、销售于一体的专业设备制造商。主要产品有单晶圆清洗机、腐蚀机、显影机、涂胶机、槽式电镀机、自动高温无尘无氧烤箱和分片机等,向半导体先进封装及其相关客户提供标准化、客制化设备及相关工艺服务的有效解决方案。
青禾晶元集团
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构建全产业链解决方案,已成功开发四大自主知识产权产品矩阵:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新,公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案,助力战略新兴产业崛起。
研微半导体科技有限公司
专注于⾼端ALD、PECVD以及特⾊外延设备技术,⽣产具有⾃主知识产权且具备国际竞争⼒的产品,涵盖tALD、PEALD、Si/GeEPI、SiCEPI、PECVD等核⼼技术,产品⼴泛应⽤于⾼端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。