科莱芯（苏州）半导体科技有限公司，坐落于江苏省太仓市，是一家专注提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的制造环节工艺设备，目前产品包括清洗设备、刻蚀设备、去胶设备、电镀设备（TSV、TGV设备）、化学镀镍钯金设备。集研发、制造、销售、售后服务于一体的综合性高科技公司。

更新时间：2025-10-13 直达：www.colexin.com

公司专注于纳米级AOI缺陷检测设备和先进封装微米级高精度贴片机的研发与制造。产品可用于高精密加工，半导体封装测试采用智能化生产，代替传统的人工操作，大幅提升生产效率。可广泛应用于大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达、医疗电子、消费电子等行业。

更新时间：2025-09-17 直达：www.hnacp-tech.com

颀中科技，作为专注于高端先进封装测试的企业，利用自身强大的技术能力，为客户提供全方位一站式先进封测的解决方案，包含凸块制造，晶圆测试，研磨切割，封装测试等制程服务，以及光罩设计，COF卷带图面设计，测试程式开发，探针卡设计及维修等配套服务。公司封装测试产品包含各类显示驱动芯片，电源管理芯片，射频前端芯片等，广泛应用于高清电视，智能手机，车载电子，智能穿戴，电子通讯，工业控制等领域。

更新时间：2025-09-15 直达：www.chipmore.com.cn

魅杰是一家专注为半导体晶圆制造提供工艺控制与良率综合管理解决方案的供应商。依托先进光学与计算机图像技术，成功构建光学、机械、电气、软件和算法全栈技术体系，自主研发系列化量检测装备，覆盖套刻精度量测、全自动图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测及先进封装等四大核心产品矩阵。实现降本增效的目标，核心团队由全球顶尖的光学、算法、工艺专家和企业管理人员组成，总部是江苏无锡，研发中心是上海，生产基地是太仓、海宁。

更新时间：2025-09-14 直达：www.mzsemi.com

广东科卓半导体聚焦封装设备产国化，是我国研发生产12寸晶圆切割机的企业，设备性能对标国际先进同行，立志成为中国先进封装设备国产化引领品牌。公司生产的晶圆切割机、IC成品切割机、成品切割高速分拣机、FC倒装固晶机等系列先进封装设备，已在十余家封装客户产线上运行，切割品质稳定，精度在3μm以内，型号齐全、交期短、成本优势显著。

更新时间：2025-09-13 直达：www.qrobotweb.com

沈阳芯源微电子设备股份有限公司由中科院沈阳自动化研究所于2002年底发起创立，公司座落在沈阳市浑南高新技术产业开发区，拥有高等级净化厂房和一流的研发办公环境，已通过ISO9001质量体系、ISO14001环境体系、OHSAS18001职业健康与安全体系和SEMI-S2国际产品安全体系认证。

更新时间：2025-09-10 直达：www.kingsemi.com

公司业务布局涵盖光电玻璃精加工（薄化、镀膜、黄光、切割），玻璃基Mini/MicroLED背光/直显，玻璃基半导体先进封装载板，车载显示触控模组，高端光学膜材模切等模块。

更新时间：2025-09-07 直达：www.wgtechjx.com

思锐智能,半导体制造装备,原子级薄膜,薄膜解决方案,半导体前道设备,ald/ALD,ald设备,原子层沉积,镀膜设备,镀膜工艺,镀膜技术,镀膜服务,纳米镀膜,真空镀膜设备,薄膜沉积,薄膜生成设备,薄膜技术,薄膜应用,等离子体增强原子层沉积/PEALD,ThermalALD/热法ald,新兴半导体,第三代半导体,MEMS,光学镀膜,零部件镀膜,化合物半导体,高k栅极电介质沉积/HighK,功率器件,氮化镓镀膜/GaN镀膜,碳化硅镀膜/SiC镀膜,沟槽侧壁钝化/trench侧壁镀膜,先进封装,光电器件,ald研发平台,空间ald,表面钝化,晶圆制备工艺,膜厚控制,高保形,无针孔,三维保形性,MtM超摩尔,,离子注入设备,IMP/IonImplanter,高能离子注入机,半导体掺杂工艺,CIS图像传感器,低能大束流离子注入,中能大束流离子注入,碳化硅离子注入,Al离子源技术,离子注入整机翻新

更新时间：2025-09-05 直达：www.sri-i.com

广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com

更新时间：2025-09-03 直达：xianyichina.com

高端湿法设备提供商,主要提供AMOLED、LCD等生产工艺的清洗机、显影机、湿法刻蚀机、光阻剥离机、掩膜版清洗机等国产FPD湿法设备；TopCON湿法成套设备、单晶湿法成套设备、黑硅湿法成套设备等太阳能光伏生产设备；晶圆化镀机等半导体先进封装、生产设备以及相配套的环保处理设备、自动化设备、智能数据等的研发、设计与制造。

更新时间：2025-09-03 直达：www.kzonetech.com

销售专线：19145717135隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。公司拥有上海、苏州、广州基地，打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产线，建立了完备的技术研发与生产体系，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案。隐冠着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题，开拓多维度应用领域，形成多品种多系列的量产精品。

更新时间：2025-09-05 直达：www.yg-st.com

苏州桔云科技有限公司（以下简称“桔云科技”）成立于2019年06月，是集研发、设计、制造、销售于一体的专业设备制造商。主要产品有单晶圆清洗机、腐蚀机、显影机、涂胶机、槽式电镀机、自动高温无尘无氧烤箱和分片机等，向半导体先进封装及其相关客户提供标准化、客制化设备及相关工艺服务的有效解决方案。

更新时间：2025-10-16 直达：www.daion-tech.com

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

更新时间：2025-10-15 直达：isabers-materials.com

专注于⾼端ALD、PECVD以及特⾊外延设备技术，⽣产具有⾃主知识产权且具备国际竞争⼒的产品，涵盖tALD、PEALD、Si/GeEPI、SiCEPI、PECVD等核⼼技术，产品⼴泛应⽤于⾼端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

更新时间：2026-05-29 直达：www.psrsemi.com