
广德东风半导体科技有限公司
广德东风半导体科技有限公司,位于安徽省宣城市广德经济开发区,专业从事功率半导体用高性能陶瓷基覆铜板(DBC)的设计、研发、生产和销售,年生产能力达300万片高性能陶瓷基覆铜板。公司拥有丰富的陶瓷覆铜基板及陶瓷覆铜电路板的制造经验,购置了国内外先进的陶瓷覆铜板生产设备,熟悉并精通整个高性能陶瓷基覆铜板的工艺及制造流程,能为客户提供各种高性能陶瓷覆铜载板的技术支持。公司产品广泛应用于IGBT功率半导体
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