广德东风半导体科技有限公司，位于安徽省宣城市广德经济开发区，专业从事功率半导体用高性能陶瓷基覆铜板（DBC）的设计、研发、生产和销售，年生产能力达300万片高性能陶瓷基覆铜板。公司拥有丰富的陶瓷覆铜基板及陶瓷覆铜电路板的制造经验，购置了国内外先进的陶瓷覆铜板生产设备，熟悉并精通整个高性能陶瓷基覆铜板的工艺及制造流程，能为客户提供各种高性能陶瓷覆铜载板的技术支持。公司产品广泛应用于IGBT功率半导体
更新时间：2025-09-14 直达：df-semi.com
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