Guangdong
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江苏国创新材料研究中心有限公司
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四川凯亚达半导体材料有限公司
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Amornano阿莫纳微材料科技(北京)有限公司
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青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构建全产业链解决方案,已成功开发四大自主知识产权产品矩阵:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新,公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案,助力战略新兴产业崛起。
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上海知明鑫材料科技有限公司
上海知明鑫材料科技有限公司是一家专注于半导体衬底材料及新型晶体材料的高科技企业。我们致力于半导体材料的研发、生产、加工与销售,产品广泛应用于半导体、光电子、消费电子、军工、激光及光通信等多个行业。凭借领先的技术和丰富的行业经验,我们为全球客户提供高质量的半导体耗材,并为其创新与发展提供全方位的解决方案。
我们的主要产品包括碳化硅衬底(SiCwafer)、蓝宝石衬底(Sapphirewafer)、蓝宝石光学窗口、彩色蓝宝石、蓝宝石轴承零件等,涵盖了各类半导体晶体材料,如锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)、单晶硅(Si)、石英玻璃等。此外,我们还提供定制服务,生产符合客户特殊需求的异形非标准零件。
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宁波建锡新材料有限公司【电话0574-82357006】致力于高纯铜、高纯无氧铜、5N高纯铜、6N高纯铜、大尺寸高纯铜;在高纯金属和特种极端性能合金材料方向拥有多项自主知识产权,技术和产品处于国际先进水平,有根据客户需求开发特种合金材料的技术能力。公司致力于替代进口,开发生产高参数、高性能金属材料,力求在某些细分应用领域突破技术瓶颈,解决国家重大需求。