陕西半导体先导技术中心,致力于加快半导体前沿关键技术研发,推动中国先进半导体器件和第三代半导体产业的技术创新和成果转化.成为国家级半导体产业新技术和新工艺推广转化基地.
更新时间:2025-09-17 直达:www.sastc.com.cn
四川益丰电子科技有限公司是一家在微波半导体领域技术领先的高科技企业,专注于提供高性能和高可靠性的MMICs(MonolithicMicrowaveIntegratedCircuits,单片微波集成电路)产品及系统级套片解决方案。自2008年成立以来,始终坚持大力投入研发与自主芯片设计,依托一流的设计团队和全球领先的III-V族化合物半导体生产工艺线,为全球客户提供MMIC货架产品、晶圆代工服务及客户定制设计等服务。
更新时间:2025-09-11 直达:www.yifengelectronics.cn
三安以前瞻性的眼光谋篇布局,持续深耕化合物半导体领域,集聚半导体行业研发力量,积极促进产业数字化、智能化转型升级,以科技创新赋能高质量发展。在加快全球行业的数字化变革进程中,三安深入拓宽各领域业务,不断提升全球价值链地位,向世界级半导体领先企业战略目标全力迈进。
更新时间:2025-09-11 直达:www.sanan-e.com
思锐智能,半导体制造装备,原子级薄膜,薄膜解决方案,半导体前道设备,ald/ALD,ald设备,原子层沉积,镀膜设备,镀膜工艺,镀膜技术,镀膜服务,纳米镀膜,真空镀膜设备,薄膜沉积,薄膜生成设备,薄膜技术,薄膜应用,等离子体增强原子层沉积/PEALD,ThermalALD/热法ald,新兴半导体,第三代半导体,MEMS,光学镀膜,零部件镀膜,化合物半导体,高k栅极电介质沉积/HighK,功率器件,氮化镓镀膜/GaN镀膜,碳化硅镀膜/SiC镀膜,沟槽侧壁钝化/trench侧壁镀膜,先进封装,光电器件,ald研发平台,空间ald,表面钝化,晶圆制备工艺,膜厚控制,高保形,无针孔,三维保形性,MtM超摩尔,,离子注入设备,IMP/IonImplanter,高能离子注入机,半导体掺杂工艺,CIS图像传感器,低能大束流离子注入,中能大束流离子注入,碳化硅离子注入,Al离子源技术,离子注入整机翻新
更新时间:2025-09-05 直达:www.sri-i.com
上海卓园微电子工程技术有限公司成立于2005年,总部(SEMISYSTEMTECHNOLOGY,LLC)在美国加州。主要营业范围是经营半导体工艺设备和化合物半导体工艺翻新设备,并进行新技术的研发,提供设备和技术服务。在上海有销售和售后服务部门,也承担货物的进出口业务。
更新时间:2025-09-06 直达:www.aesemi.com.cn
无锡先为科技有限公司是一家致力于化合物半导体外延设备的研发、制造与销售的创新型和科技型企业,为全球客户提供高端化合物半导体外延设备与服务。 先为科技是先导集团在半导体产业的关键企业,在化合物半导体外延设备领域,拥有正向研发且知识产权自主可控的GaN MOCVD外延设备、SiC Epi外延设备,为客户提供高可靠性、高性能的量产外延装备及全生命周期解决方案。
更新时间:2025-09-06 直达:www.leadprotech.com
青岛晨立成立于2009年,是专业的半导体工艺设备及先进材料专用设备设计、研发、制造厂家。 公司为客户提供先进材料热处理、高精度电加热设备及系统集成等全套解决方案。 产品广泛应用与半导体集成电路、分立器件、太阳能电池片、半导体照明LED、IGBT封装、金属外壳封装、非晶材料、石墨烯材料、先进材料、材料提纯行业及现代科学前沿电子电器、材料的研发领域。工艺含盖化合物半导体晶体生长、外延、薄膜淀积(氮化硅、氧化硅、多晶硅等)、氧化扩散退火(含快速退火工艺)合金、真空共晶、连续烧结、材料提纯等工艺。覆盖一、二、三代半导体材料-硅、砷化镓、氮化镓。先进材料可在磁场,真空、不同压力、不同温度下实现热处理工艺。 主要产品:高低温扩散炉、实验炉、共晶炉、烧结炉、加磁炉、高精度智能温度控制系统和替代进口的扩散炉炉体等,同时承接各种微电子生产线,进口半导体专用设备的翻新升级改造及大专院校科研院所的非标研发定制工作。 晨立公司拥有十几年的专业研发制造经验。自成立以来,坚持产品设计和服务质量共同发展,积极进取,精益求精,不断提高产品核心竞争力。
更新时间:2025-09-03 直达:www.qingdaochenli.com
潍坊潍州贵鸢正源半导体科技有限公司专注于化合物半导体光电子外延片研发和制造的高新技术企业,致力于打造高品质MBE设备应用及材料生产、研发平台,主要产品有激光器(FP/DFB/VCSEL)、探测器(PD/APD)。联系电话0536-2111277
更新时间:2025-10-17 直达:www.wzgyzy.com
无锡邑文微电子科技股份有限公司成立于2011年,主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造,公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。
更新时间:2025-10-16 直达:www.amteglobal.cn
历经近二十年的建设与发展,立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片,不断扩大产业规模,提高核心竞争力,重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片,聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片,致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
更新时间:2025-10-14 直达:li-on.com
海威华芯坐落于四川成都,主营化合物半导体芯片制造,制造能力同步国际先进水平。海威华芯是国内为数不多的化合物半导体生产制造企业之一,对国家发展5G通讯、物联网、大数据、新能源等产业有重要的支撑作用。
更新时间:2025-10-13 直达:www.hiwafer.com
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